本刊讯（项目部 刘彬希）福建新大陆电脑股份有限公司、天津国芯科技有限公司、银联商务有限公司联合申报的“核高基”重大专项——“双界面POS机SoC芯片研发与产业化”日前获得立项。该项目旨在发挥各企业在芯片、终端及支付平台构成的产业链上的龙头优势，直接带动整机方案和芯片设计，实现芯片开发到市场的无缝链接，推动芯片的规模产业化。

据悉，金融IC卡读写的双界面个人支付终端SoC芯片，已通过国家商用密码设备检测和银行卡检测中心的检测和认证，不仅支持国内加密算法，且符合PBOC3.0规范，以此为基础开发出个人支付终端和银商新一代综合支付服务平台，将使我国金融支付进入一个安全新时代。

据了解，“核高基”重大专项的全称为国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”，是《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》所确定的国家十六个科技重大专项之一。涵盖的三个方向是21世纪电子信息产业国际竞争的制高点，由国家科技部担任领导小组组长单位；由工业和信息化部担任牵头组织实施核高基重大专项的责任主体。主要目标是在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展；通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。