来源:新华网—人民网—和讯网 发布时间:
新华网厦门
这是新大陆立足自身芯片设计核心能力,借力台湾优势IC产业资源和知识产权管理经验,在物联网核心技术创新的又一个里程碑,将会极大地推动物联网的应用创新和商业模式的创新,并由此拉动和形成两岸物联网信息识别产业的集聚效应。
2009年7月,福建新大陆赴台投资。得益于两岸科技合作,2010年11月,该公司首颗二维码芯片问世。此后,新大陆与台湾联华电子等企业合作,研发了全球首颗二维码解码芯片,取名“中国芯”,拥有120项国内专利和30项国际专利。
与全球首颗二维码“中国芯”相比较,第二代二维码解码芯片在关键技术指标上实现了质的飞跃,全面支持市场主流的二维码与国际通用一维条码,覆盖99%以上的市场应用范围;芯片解码性能与接口适应性进一步提升,解码速度进一步提高;芯片解码方案在成本、功耗上比传统设计方案大大降低,可靠性大大提升;同时大大降低二维码技术的应用门槛,为二维码在各行业领域的物联网创新与规模化应用铺平了道路。